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smt贴片加工流程

发布者:admin发表时间:2021-04-29
    1.锡膏印刷:将膏漏印到pcb的焊盘上,为元器件的焊接做筹备。所用设备为丝印机。
 
    2.零件贴装:将外表组建元器件精确安置到pcb的恒定位置上。所用设备为自动贴片机。
 
    3.过炉固化:将贴片胶熔化,进而使外表组建元器件与pcb板坚韧粘接在一起。所用设备为固化炉。
 
    4.回流焊接:将焊膏熔化,使外表组建元器件与pcb板坚韧粘接在一起。所用设备为回流焊炉。
 
    5.aoi光学检验和测定:对组建好的pcb板进行焊接质量和安装质量的检验和测定。所用设备为机动光学检验和测定(aoi),订单量常常在上万之上,订单量小的就经过人为检验和测定。位置按照检验和测定的须要,不妨摆设在生产线符合的场合。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。
 
    6.返修:对检验和测定出现妨碍的pcb板进行返修。所用功具为烙铁、返修处事站等。摆设在aoi光学检验和测定后。

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